日本管制新规生效光刻机遭抢购 半导体设备国产化迈入深水区

你的位置:联华证券_在线股票炒股配资门户_在线配资炒股_网上炒股配资公司 > 网上炒股配资公司 > 日本管制新规生效光刻机遭抢购 半导体设备国产化迈入深水区
日本管制新规生效光刻机遭抢购 半导体设备国产化迈入深水区
发布日期:2023-08-28 13:14    点击次数:123

K图 BK1036_0

  作为中国半导体设备重要进口国,日本自2023年7月23日开始实施半导体设备出口管制新规。最新海关数据显示,虽然今年上半年日本半导体设备进口额同比下降,但是6月份环比却在增长,光刻机更是遭遇抢购。

  对于日本最新管制影响,半导体业内人士向证券时报记者表示,日本在全球半导体材料、设备上具有重要地位,本次政策落地早有预期,当前半导体行业处于周期低谷,整体设备需求相对有限,后续影响要看政策执行力度;另一方面,国产半导体设备在诸多领域已经迈出了“从0到1”的跨越,后续发展需增强产品稳定性、可靠性,夯实基础,并向平台型企业延伸。

  日本政策执行弹性大

  继6月30日荷兰政府颁布有关半导体设备出口管制的新条例后,日本政府宣布自7月23日起,对先进半导体制造所需的23个品类的半导体设备追加出口管制,主要涵盖清洗设备、薄膜沉积设备、热处理设备、 先进制程光刻设备、刻蚀设备和测试设备等。根据日本经济产业省的《外汇及外国贸易法》修订版,上述23个品类向中国等国家和地区出口时,每次都需要获得许可,而此前原则上无需获得许可,此举被视为跟随美国加强对中国半导体管制。

  在业内人士看来,本轮日本出台的管制政策有别于美国,执行弹性更大。

  市场咨询机构芯谋研究总监王笑龙向证券时报记者表示,美国的半导体管制措施是按照工艺节点进行严格划分,凡涉及先进工艺的设备都需要申请许可证,而且对客户群体都有严格限定,实体清单上的企业进口都需要提交申请。“日本是针对机台类型而不是工艺节点出的规定,没有区分客户类型,执行弹性比较大,政策实质性影响还要看具体执行情况。”王笑龙向记者表示。

  有媒体报道显示,日本政府官员表示,日本没有采用美国的推定拒绝标准,只要有可能都会允许出口。不过,此前日本半导体制造装置协会(东京都千代田区)的专务理事渡部洁接受《日本经济新闻》采访指出,观察法律规定的设备品类,日本设备制造商很难判断自身的产品是否涉及;技术标准各式各样,每种设备都需要接受(日本)经济产业省的审查。相比,美国和韩国等42个国家和地区只需办理简单手续,但对中国等相关产品事实上将无法出口。

  据了解,此前日本依据《瓦森纳协定》的国际框架,每年一次磋商实施出口管理。此次的内容是对过往管理实施进一步的补充和强化。今年3月31日,日本政府发布了有关半导体设备出口管制规则修订的征求意见稿。5月23日,日本正式宣布修订《外汇和外贸法》,将用于先进芯片制造的六大类23个类别设备列入受管制出口项目清单,7月23日正式实施。

  对于日本开始实施半导体设备出口管制新规,外交部发言人毛宁日前回应时指出,日方不顾中方的严重关切,执意出台和实施对华指向性明显的出口管制措施,中方深感遗憾和不满,已经在不同层级向日方提出了严正交涉。另外,中方敦促日方从中日经贸合作的全局和自身长远利益出发,恪守国际经贸规则,不得滥用出口管制措施,避免有关举措干扰两国正常的半导体产业合作。

  光刻机遭遇抢购

  对于日本半导体设备出口管制新规影响,日本半导体设备厂商东京电子等向媒体表示影响有限。有国内设备厂商向证券时报记者表示,日本限制措施落地预计将进一步促进半导体设备国产化。不过,记者注意到,在政策落地前,中国对日本光刻机等重要设备掀起了抢购潮。

  最新公布的海关数据显示,今年1~6月,中国从日本进口半导体设备约合48亿美元,同比下降13.24%。逐月来看,一季度,中国从日本进口半导体设备逐月走高,6月份也出现一波日本半导体设备抢购潮,中国进口额同比、环比均增长约四成。单品中,光刻机进口增长迅猛,当月进口金额达到6245万美元,同比、环比均增长约1.3倍,今年上半年单台光刻机价格也同比上涨约17%。

  有国内半导体制造厂商向记者介绍,佳能等日本光刻机设备在中国销量很好,虽然生产效率不及荷兰阿斯麦(ASML)光刻机,但也在使用日本光刻机,而且在非一线大厂里,日本光刻机应用比较广泛;另外,还有厂商向记者透露会使用二手日本光刻机研制光刻胶,疫情期间光刻机等设备就相当抢手,二手都可以卖出高价。

  日本是中国重要的半导体设备进口国,且在中国半导体设备市场的权重持续增加。开源证券此前分析指出,中国在刻蚀机、光刻机、热处理设备上对日本依赖程度大;2022年中国从日本进口的光刻机占中国光刻机进口总额约六成,刻蚀设备占比近九成,热处理设备占比近六成。

  “由于中国境内厂商寻求替代美国产品,近年来使得日本、荷兰吃到了美国设备替代红利。”王笑龙表示。

  芯谋研究统计显示,美国设备在国内半导体设备市场位居首位,但权重持续下降, 2020年为53%,预计2023年将降至43%,相比,日本、荷兰等厂商份额均提升约3%。不过,考虑非美设备替代的潜力几乎全部释放,后续预计美国半导体设备在中国市场的占比降幅将趋缓。

  国产半导体设备逆势增长

  在全球半导体下行周期下,半导体设备厂商都面临着半导体制造厂商客户纷纷削减资本开支的影响。业绩统计显示,美国应用材料净利润从去年第三季报开始同比下降,直至今年第二季度同比增长约2.54%;LAM(泛林集团)今年第三财报继续同比下降约两成;日本东电电子截至今年3月31日的第四季财报,净利润同比下降约6%。

  主要机构也纷纷下调半导体设备增长预期。日本半导体制造装置协会日前发布预测称,2023年度日本生产的半导体设备销售额将比上年度下滑23%,降至约3万亿日元,再次调低销售预期。SEMI(国际半导体产业协会)发布的预测数据也显示,今年全球半导体制造设备销售额恐将同比下滑18.6%,降至874亿美元,预计2024年半导体制造设备销售额有望强劲复苏,重回1000亿美元。

  “当前行业处于低谷期,整个行业对半导体设备的需求相对有限,在一定程度上也会抵消日本半导体设备出口限制的影响。”有半导体业内人士向记者表示。

  相比国际半导体设备巨头业绩下滑,国产半导体设备龙头今年上半年强劲增长。A股半导体设备龙头北方华创今年上半年实现归母净利润16.7亿元~19.3亿元,比上年同期增长121.30%~155.76%。据了解,公司刻蚀、薄膜沉积、炉管及清洗设备均批量供应市场,工艺覆盖度和市占率持续提升。

  A股半导体刻蚀设备龙头中微公司预计今年半年度实现归母净利润9.8亿元到10.3亿元,同比增加109.49%到120.18%,扣非后净利润为5亿元到5.4亿元,同比增加13.45%到22.53%。 据介绍,中微公司的刻蚀设备持续获得更多国内外客户的认可,关键客户市场占有率不断提高,营业收入及毛利增长,公司的MOCVD设备在新一代Mini-LED生产线上继续保持绝对领先的地位。

  万业企业预计上半年实现归母净利润为1.18亿元左右,同比上升316%左右,累计新增集成电路设备订单超2.4亿元,设备制造业务收入较上年同期增加约18%。据公司高管在6月业绩说明会上介绍,凯世通自主研发的低能大束流离子注入机、低能大束流重金属离子注入机、低能大束流超低温离子注入机和高能离子注入机,已相继通过主流12英寸集成电路芯片制造工厂的验证验收。

  市场表现来看,自7月以来,A股半导体设备板块指数下行,累计跌幅近12%。市场担忧,周期下行、复苏微弱背景下,半导体设备新增订单能否保持强劲增长。

  呼吁本土企业拒绝“内卷”

  整体来看,近年来中国本土半导体设备成长迅速,在刻蚀、CMP、薄膜等设备领域多点突破,不过整体占比较低。

  据芯谋研究统计预测,2020年至2023年,本土半导体设备销售额从9.9亿美元增长至33亿美元,市场占比从7%增加至11%。这也意味着半导体设备国产化将驶向“深水区”。

  “中国半导体设备国产化已经迈出了第一步,在一些领域实现从0到1的突破,但国产半导体设备还需要解决稳定性、可靠性等问题。”有半导体业内人士向记者指出,这需要一个过程。

  根据业内人士呼吁,本土半导体设备发展,一方面要向上游推进半导体设备的零部件国产化,尊重知识产权,夯实产业链基础;另一方面,需要向平台型企业进军,提升综合实力。

  日前国产离子注入机厂商负责人介绍,公司通过通用平台和关键技术模块化开发等方式,迅速推进产品系列化布局;同时,公司与产业伙伴合作,开展近30项重点零部件的国产化,并制定了详尽的国产化时间表。

  盛美上海作为半导体清洗设备龙头,公司董事长王晖在今年4月份出席集成电路制造年会论坛时指出,设备的可靠性、性能,大部分是由零部件决定的。据介绍,公司在全球采购最好的设备零部件,也会通过与合作伙伴设立合资公司,协同开发零部件。

  “零部件本身也是跟着设备走。”王晖表示,随着中国的清洗设备从国内向海外发展,相关零部件可以做强做大,甚至可以把中国的一些核心零部件带到全球。

  另外,国产半导体设备要重视原始创新,即便获得国家补贴,最终也需要经得起市场检验。

  “对于半导体装备,原始创新比集成创新更重要,特别是领跑一个赛道的时候,没有一个独门绝技,很难和大公司竞争,所以我觉得中国设备未来发展可能更要遵循以原始创新为主,集成创新为辅,这样才能够挤入全世界的第一梯队。”王晖表示,未来中国的设备公司要做大,一定要尊重他人专利,创新自己专利,互相模仿、“挖人”的“内卷”没有意义。

  从产品布局来看,国产半导体设备企业开始向平台型逐步迈进。盛美上海已经从单一的清洗设备,逐渐拓展了电镀、立式炉管系列设备、前道涂胶显影Track设备、等离子体增强化学气相沉积(PECVD)设备等前道半导体工艺设备以及后道先进封装工艺设备等,向平台化企业迈进。

  另外,中微公司已经全面覆盖刻蚀设备和部分薄膜沉积设备,并通过投资布局了光学检测设备,逐步覆盖芯片加工环节中高价值量半导体设备。

  在日前举办的2023年世界半导体大会上,华登国际合伙人王林谈表示,未来半导体行业主要是淘汰赛,应该拒绝低水平的同质化竞争,通过“内生+外延”等方式走出“内卷”。半导体设备是目前热门的赛道之一,参考国际上有名的设备公司,基本上都是平台公司,国内的企业也在往平台公司进化。